Hewlett Packard Enterprise Processor heat sink assembly (LC2UI)

Hewlett Packard Enterprise Processor heat sink assembly (LC2UI)

Această piesă este folosită sau recondiționată. Este posibil ca toate accesoriile să NU fie incluse.

MPN RP001226374

EAN/UPC 5711783676850

OEM 454363-001

Starea stocului

    Compatibil cu

    Specificații pentru RP001226374

    Package dimensions

    Gross Weight (Package, kg)

    1,2 kg

    Performance

    Compatible processor series

    Intel® Xeon®

    Compatible products

    ProLiant DL180 G5

    Suitable location

    Processor

    Supported processor sockets

    LGA 771 (Socket J)

    Type

    Heatsink/Radiatior

    Product dimensions

    Net Weight (Product, kg)

    1 kg

    Vendor information

    Warranty

    1 An(i)

    *Datele despre produsul de mai sus sunt furnizate de Icecat. EET nu poate fi făcut responsabil pentru erori în legătură cu aceasta.

    EET RomâniaBregnerød vej 133 D3460 BirkerødNr. TVA 35239480
    România / Română