Intel Système serveur Intel® R2312WF0NPR

Intel Système serveur Intel® R2312WF0NPR

MPN R2312WF0NPR

Réf. W126823215

Niveau de stock

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leur...

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    Caractéristiques R2312WF0NPR

    Autres caractéristiques

    Carte graphique intégrée

    N/No

    Carte prise en charge

    Intel Server Board S2600WF0R

    Configuration CPU (max)

    2

    Configuration de l’emplacement 2 de carte d’adaptation

    3x PCIe Gen3 x8

    Configuration de l’emplacement 3 de carte d’adaptation

    1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4

    Configuration RAID prise en charge

    SW RAID 0, 1, 10, optional 5

    Configuration(s) riser slot 1 inclus

    3x PCIe Gen3 x8

    Date d'interruption attendue

    2023

    Date de lancement

    Q2'19

    Etat

    Launched

    Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés)

    Y/Yes

    Lecteur optique pris en charge

    Y/Yes

    Marché cible

    Mainstream

    Nom de code du produit

    Wolf Pass

    Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1

    24

    Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2

    24

    Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3

    12

    Série de produit

    Intel® Server System R2000WF Family

    Type de produit

    System

    Ventilateurs redondants

    Y

    Caractéristiques

    Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported

    Y/Yes

    Nombre de liaisons UPI

    2

    Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)

    5A992C

    Panneaux arrière

    Included

    Puce TPM (Trusted Platform Module)

    Y/Yes

    Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)

    G157815L2

    Systèmes d'exploitation compatibles

    Windows Server 2016*|Ubuntu*

    Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

    2.0

    Caractéristiques spéciales du processeur

    Accès Intel® Fast Memory

    Y/Yes

    Accès mémoire Intel® Flex

    Y/Yes

    Connecteur pour le module d'extension d'E/S d'Intel Gen 2 x 8

    1

    Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation

    Y/Yes

    Intel® On-Demand Technology Alimentation redondante

    Y/Yes

    Intel® Optane™ Memory Ready

    N/No

    Intel® Remote Support module de gestion

    Y

    La technologie Intel® Quiet System (TVQ)

    Y/Yes

    Module d'extension d'E/S interne x 8 Gen 3

    1

    Technologie Advanced Management d'Intel®

    Y/Yes

    Technologie Build Assurance d'Intel®

    Y/Yes

    Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise

    Y/Yes

    Technologie Efficient Power d'Intel®

    Y/Yes

    Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

    Y/Yes

    Technologie Quiet Thermal d'Intel®

    Y/Yes

    Technologie Server Customization d'Intel®

    Y/Yes

    Connecteurs d'extension

    Emplacements super Riser PCI Express x24

    2

    PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)

    3

    PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

    2

    PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)

    1

    Connectivité

    Nombre de connecteurs SATA

    10

    Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

    1

    Nombre de ports série

    2

    Nombre de ports USB

    5

    Design

    Couleur du produit

    Gris/Noir

    Dissipateur de chaleur

    (2) FXXCA78X108HS

    Dissipateur thermique inclus

    Y/Yes

    Rack-Friendly conseil d'administration

    Y/Yes

    Rails de rack

    N/No

    Type de châssis

    Rack (2U)

    Voyants

    Y/Yes

    Données logistiques

    Code du système harmonisé

    84714100

    Mémoire

    Mémoire interne maximale

    6 TB

    Nombre de créneaux DIMM

    24

    Types de mémoire pris en charge

    DDR4-SDRAM

    Package dimensions

    Gross Weight (Package, kg)

    23 kg

    Processeur

    Carte mère chipset

    Intel® C624

    Intégré dans le processeur

    N/No

    Nombre de processeurs pris en charge

    2

    Socket de processeur (réceptable de processeur)

    LGA 3647 (Socket P)

    Product dimensions

    Height (product,cm)

    26 cm

    Net Weight (Product, kg)

    18,4 kg

    Product Depth

    89 cm

    Product Width

    58,5 cm

    Puissance

    Alimentation d'énergie

    1300 Watt

    Alimentation redondante (RPS)

    Y/Yes

    Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

    165 Watt

    Nombre d'alimentations d'énergie

    1

    Type d'alimentation d'énergie

    AC

    Réseau

    Ethernet/LAN

    Y/Yes

    Type d'interface Ethernet

    Gigabit Ethernet

    Support de stockage

    Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap)

    Y/Yes

    Facteur de forme SSD

    M.2

    Niveaux RAID

    0/1/10

    Nombre d'unités de stockage pris en charge

    16

    Tailles de disque de stockage pris en charge

    2.5/3.5/M.2 "

    Types de lecteurs de stockage pris en charge

    HDD & SSD

    Vendor information

    Brand Name

    Warranty

    1 Année (s)

    Description

    Système serveur Intel® R2312WF0NPR

    Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
    La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

    Version du TPM
    Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

    Contrôleur BMC intégré avec IPMI
    L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

    PCIe x4 gén. 3
    PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).

    Graphiques intégrés
    Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

    Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
    La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.

    Configuration RAID
    RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.

    Module de téléadministration Intel® - Support
    Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

    Connecteur pour module RAID intégré Intel®
    Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.

    Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)
    Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct.

    Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
    La Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise procure performances et fiabilité pour les systèmes pris en charge disposant d'équipements Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) et/ou d'unités de stockage SSD pour offrir une solution de stockage infrastructurel optimale.

    Nb. de liaisons UPI
    Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.

    Intel® Node Manager
    Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

    Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
    La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

    *Les données produit ci-dessus sont fournies par Icecat. A cet égard, EET ne peut être tenu responsable des erreurs.

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