IBM HS22, Intel Xeon E5620 (12M Cache, 2.40 GHz, 5.86 GT/s Intel QPI), 6GB DDR3, 2 x 2.5" SAS/SATA/SSD HDD, Hot-Swap, 2 x RJ-45, Gigabit Ethernet, 1 x USB 2.0, 30mm Blade

IBM HS22, Intel Xeon E5620 (12M Cache, 2.40 GHz, 5.86 GT/s Intel QPI), 6GB DDR3, 2 x 2.5" SAS/SATA/SSD HDD, Hot-Swap, 2 x RJ-45, Gigabit Ethernet, 1 x USB 2.0, 30mm Blade

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MPN 7870G2U-RFB

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Highlights
- Improve service with unparalleled RAS features and innovative management.
- Reduce cost through increased performance, utilization and efficiency.
- Manage growth and reduce risk on a BladeCenter® platform with proven stability.

Designed for versatility
The IBM® BladeCenter HS22 offers flexible options to support a broad range of workloads, including virtualization and enterprise applications. Along with intuitive UEFI-based tools, the HS22 can be cu...

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    Stock limité

    Caractéristiques 7870G2U-RFB

    Autres caractéristiques

    Adaptateur graphique

    G200eV

    Compatibilité Mac

    Non

    Contrôleur de la pile de disques

    LSI Logic 53C1046E

    Famille d'adaptateur graphique

    Matrox

    Type de mémoire de l'adaptateur graphique

    GDDR2

    Caractéristiques

    Carte de type d’images

    <lt/>div<gt/><lt/>img src="https://ark.intel.com/inc/images/diagrams/diagram-19.gif" title="Block Diagram" /<gt/><lt/>/div<gt/>

    Caractéristiques spéciales du processeur

    Accès Intel® Fast Memory

    Non

    Accès mémoire Intel® Flex

    Non

    Configuration CPU (max)

    2

    Demande Intel® Based Switching

    Oui

    Enhanced Halt State d'Intel®

    Oui

    ID ARK du processeur

    47925

    Intel Clear Video Technology HD

    Non

    Intel® 64

    Oui

    Intel® Clear Video Technology

    Non

    Intel® IDE technologie

    Non

    Intel® Insider™

    Non

    Intel® InTru™ Technologie 3D

    Non

    Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

    Oui

    Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)

    Non

    La technologie Intel® Rapid Storage

    Non

    Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

    Oui

    Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)

    Non

    Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

    Oui

    Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)

    Non

    Technologie Intel® Dual Display Capable

    Non

    Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

    Oui

    Technologie Intel® Quick Sync Video

    Non

    Technologie Intel® Turbo Boost

    1.0

    Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

    Oui

    Technologie Intel® vPro™

    Non

    Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)

    Non

    Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

    Oui

    Technologie Trusted Execution d'Intel®

    Oui

    Certificat

    Certifié Energy Star

    Oui

    Conformité aux standards industriels

    IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab

    Connecteurs d'extension

    PCI Express x16 slots

    2

    Connectivité

    Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

    2

    Quantité de Ports USB 2.0

    1

    Design

    Lecteur optique

    N

    Type de châssis

    Lame

    Détails techniques

    Certificats de durabilité

    ENERGY STAR

    Graphique

    Taille de la mémoire vidéo

    16 Mo

    Logiciel

    Systèmes d'exploitation compatibles

    Windows Server 2008 Windows Small Business Server 2008 Windows Server 2003, 2003 R2 (32/64-bit) RHEL 5.3 (32/64-bit) RHEL 5.3 (32-bit) SLES 11 (32/64-bit) Sun Solaris 10 VMware vSphere Hypervisor 3.5/4.0 Update 4

    Mémoire

    ECC

    Oui

    Mémoire interne

    6 Go

    Mémoire interne maximale

    192 Go

    Memory clock speed

    1066 MHz

    Memory slots

    12x DIMM

    Type de mémoire interne

    DDR3-SDRAM

    Package dimensions

    Gross Weight (Package, kg)

    5,3 kg

    Processeur

    Bit de verrouillage

    Oui

    Bus informatique

    5,86 GT/s

    Canaux de mémoire pris en charge par le processeur

    Triple

    Carte mère chipset

    Intel® 5520

    Code de processeur

    SLBV4

    ECC pris en charge par le processeur

    Oui

    Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

    80 Watt

    Fabricant de processeur

    Intel

    Famille de processeur

    Intel® Xeon® séquence 5000

    Fréquence du processeur

    2,4 GHz

    Fréquence du processeur Turbo

    2,66 GHz

    Idle States

    Oui

    Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

    25,6 Go/s

    Les options intégrées disponibles

    Oui

    Lithographie du processeur

    32 nm

    Maximum internal memory supported by processor

    288 Go

    Mémoire cache du processeur

    12 Mo

    Modèle de processeur

    E5620

    Modes de fonctionnement du processeur

    64-bit

    Multiplicateur CPU

    18

    Nom de code du processeur

    Westmere EP

    Nombre de coeurs de processeurs

    4

    Nombre de liens QPI

    2

    Nombre de processeurs installés

    1

    Nombre de threads du processeur

    8

    Nombre max. de processeurs SMP

    2

    Parité FSB

    Non

    Physical Address Extension (PAE)

    40 bit

    Processeur sans conflit

    Non

    Processeurs compatibles

    Intel® Xeon®

    Séries de processeurs

    Intel Xeon 5600 Series

    Set d'instructions pris en charge

    SSE4.2

    Socket de processeur (réceptable de processeur)

    Socket B (LGA 1366)

    Stepping

    B1

    Taille de l'emballage du processeur

    42.5 X 45 mm

    Tcase

    77,6 °C

    Technologies de surveillance thermique

    Non

    Type de bus

    QPI

    Type de cache de processeur

    Smart Cache

    Types de mémoires pris en charge par le processeur

    DDR3 800/1066

    Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

    800, 1066

    Product dimensions

    Height (product,cm)

    2,9 cm

    Net Weight (Product, kg)

    5,2 kg

    Product Depth

    44,6 cm

    Product Width

    24,5 cm

    Puissance

    Alimentation redondante (RPS)

    Non

    Nombre d'alimentations d'énergie

    1

    Réseau

    Caractéristiques réseau

    Gigabit Ethernet

    Contrôleur de réseau local (LAN)

    Broadcom BCM5709S

    Ethernet/LAN

    Oui

    Wake-on-LAN prêt

    Oui

    Support de stockage

    Capacité de stockage maximum

    1 To

    Échange à chaud

    Oui

    Niveaux RAID

    0, 1

    Nombre de disque dur supporté

    2

    Optical drive type

    N

    Support RAID

    Oui

    Taille du disque dur

    2.5 "

    Vendor information

    Brand Name

    Warranty

    1 Année (s)

    Description

    HS22, Intel Xeon E5620 (12M Cache, 2.40 GHz, 5.86 GT/s Intel QPI), 6GB DDR3, 2 x 2.5" SAS/SATA/SSD HDD, Hot-Swap, 2 x RJ-45, Gigabit Ethernet, 1 x USB 2.0, 30mm Blade

    Highlights
    - Improve service with unparalleled RAS features and innovative management.
    - Reduce cost through increased performance, utilization and efficiency.
    - Manage growth and reduce risk on a BladeCenter® platform with proven stability.

    Designed for versatility
    The IBM® BladeCenter HS22 offers flexible options to support a broad range of workloads, including virtualization and enterprise applications. Along with intuitive UEFI-based tools, the HS22 can be customized and deployed quickly while best-in-class reliability features help keep you up and running. Mix and match the HS22 with the industry’s most diverse set of chassis and blades and that go beyond x86.

    Built for performance
    The HS22 provides outstanding performance with support for the latest Intel® Xeon® processors, high-speed I/O, and support for high memory capacity and fast memory throughput. The HS22 can run applications up to twice as fast compared to previous generation blades. In fact, you can run many applications faster than even competitor four-socket blades.

    Product features
    - More performance, more energy efficiency and lower cost to run the most demanding applications.
    - Exceptional power management with integrated tools such as IBM Systems Director Active Energy Manager™ and Blue Path Cooling blade design.
    - Optional embedded hypervisor enables instant virtualization.
    - IBM Integrated Management Module (IMM) for complete control and remote presence with cKVM standard.
    - Next-generation BIOS—Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
    - Equipped with light path diagnostics and Predictive Failure Analysis to detect component failure before the failure occurs—helping to maximize availability.

    Hardware summary
    - Two Intel® Xeon® 5600 series processors, up to 3.60 GHz.
    - Up to 192 GB of memory with 12 VLP DDR-3 memory DIMMs.
    - 1 CIOv slot (standard PCIe daughter card) and 1 CFFh slot (high-speed PCIe daughter card)
    - Virtual Fabric Adapter (10 GbE) ships integrated in some models.
    - Broadcom 5709S onboard NIC with dual Gigabit Ethernet ports with TOE.
    - Trusted Platform Module 1.2.
    - RAID-0, -1 and -1E (optional RAID-5 with battery-backed cache).
    - Support for hot-swap SAS HDDs or solid-state drives.
    - Support for all BladeCenter enterprise and office chassis.

    *Les données produit ci-dessus sont fournies par Icecat. A cet égard, EET ne peut être tenu responsable des erreurs.

    EET France38 rue Mozart92110 ClichyNuméro de TVA 82 430 022 913
    France / Français